테슬라가 차세대 AI6 칩의 초기 샘플 생산을 삼성전자 국내 공장에서 시작할 예정이라는 소식이 전해졌다. 당초 미국 내 삼성 생산시설에서 시작될 것이라는 관측도 있었지만, 실제로는 한국 내 파운드리와 패키징 라인에서 첫 생산이 이뤄진다는 점에서 주목된다.
AI6 칩은 테슬라가 본격적으로 양산을 추진하는 차세대 제품군, 즉 로보택시 서비스 ‘사이버캡(Cybercab)’과 휴머노이드 로봇 ‘옵티머스(Optimus)’에 탑재될 핵심 부품이다.
한국에서 샘플, 미국에서 양산
초기 샘플은 삼성전자의 국내 시설에서 생산되며, 본격적인 양산은 미국 텍사스주 테일러(Taylor)에 위치한 파운드리에서 진행될 예정이다. 테일러 공장은 2025년 가동을 목표로 하고 있으며, 대규모 투자도 올해부터 본격화될 것으로 알려졌다.
삼성전자는 이미 2세대 2나노 공정용 PDK(프로세스 디자인 키트)를 확정했다. 이 공정은 이전 세대 대비 성능을 12% 높이고, 전력 소모를 25% 줄이며, 칩 면적을 8% 축소할 수 있는 것으로 평가된다.
165억 달러 규모 계약
테슬라는 앞서 삼성과 AI6 칩 생산을 위한 165억 달러(약 22조 원) 규모의 계약을 체결한 바 있다. 일론 머스크 테슬라 CEO는 소셜미디어 X를 통해 “165억 달러는 최소치에 불과하다”며, 옵티머스와 사이버캡의 본격적인 생산 확대에 따라 수요가 더 커질 수 있음을 시사했다.
머스크는 또 “삼성과의 진정한 파트너십을 구축하기 위해 삼성 회장과 경영진과 직접 화상회의를 가졌다”며 “양사의 강점을 결합해 위대한 성과를 낼 수 있을 것”이라고 강조했다. 그는 심지어 테일러 공장 현장을 직접 점검하며 생산 속도를 끌어올리겠다는 의지도 밝혔다.
업계에서는 이번 협력이 테슬라의 차세대 AI 제품 전략에 있어 ‘핵심 동력’이 될 것으로 전망한다. 특히 삼성의 2나노 공정이 성공적으로 안착할 경우, 글로벌 반도체 시장 내 양사의 입지가 동시에 강화될 것이라는 평가가 나온다.
